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电子行业中检测器件可焊性的槽焊法标准是什么?
1、确定封装是否清洗干净的最好的方法是用电离图或效设备对离子污染进行测试。所有的工艺的测试结果要符合污染低于0.75mg naaci/cm2的标准。另，9-13的清洗步聚可以用水槽清洗或喷淋清洗工艺代替。
2、电容器如在印刷电路板组装的波峰焊锡时， 可忍受300℃， 3-4秒，OK的， 一般波峰温度不会超过280℃.可焊性与耐热温度都是63/37或60/40含铅锡槽的温度， 已改用无铅锡了， 按理说温度应该提高20-25度，265度。
3、元器件的要求 可焊性：用于波峰焊接组装的元器件引线应有较好的可焊性。
4、主要器件间距：在选择主要器件的位置和尺寸时，应保证与其他组件的间距符合要求，以确保信号传输的质量和稳定性，减少信号干扰和串扰的可能性。
5、不锈钢钢板与Q235槽钢焊接， 可焊性好。不锈钢304和Q235钢对接属于异种钢材焊接用碳钢焊条是不行的。应该选用异种钢材焊接材料我认为选用A302（奥302）不锈钢焊条最好，因为它本身就是焊接异种钢材的焊条。
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